手機連接器基礎(chǔ)知識

手機連接器的分類，手機連接器發(fā)展到今天，能夠真正運用的手機行業(yè)的只有這五種：FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器，接下我們將對這五中手機連接器逐一分析。

電池連接器，電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。

板對板連接器，手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器，I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來發(fā)展的主要方向?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標準化發(fā)展，當(dāng)前市場主流是5pin，由于各手機廠家有各自的手機方案，使MicroUSB連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口,Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經(jīng)開始邁出實質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器，卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度,同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

對于FPC連接器，F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主。

連接器的主要材質(zhì)

主體材質(zhì)-塑膠

主體現(xiàn)有用到材質(zhì)林林總總有很多但總的來說都屬于工程塑膠。

主要有PA46，PA9T，LCP，PBT，PPS，PA66等其中PA46，LCP，PPS HTN材質(zhì)的熱變形溫度(HDT)比較高，一般用與SMT型的產(chǎn)品上，而其他幾種則用于DIP型的產(chǎn)品上。

端子(TERMINAL)材質(zhì)

現(xiàn)有端子用的都是銅材，銅材有黃銅、磷青銅、鈹銅，由于鈹銅價格高，有毒等缺陷，基本已經(jīng)淘汰，絕大部分端子用的材質(zhì)為磷青銅，但PIN針類端子有用黃銅的，一般的端子為連續(xù)模生產(chǎn)，所以銅材用卷裝，用的最多的PB C5210及PB C5191兩種牌號，其中又分有不同級別的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大。

連接器的測試

機械部分

一、插拔力(Mating &unmating Force)

將功能卡、對和各個導(dǎo)體之間的距離

三、絕緣阻抗(Insulation Resistance )

驗證諸如熱、濕氣或污染因素對連接器絕緣材料絕緣阻抗的影響

環(huán)境部分

一、焊錫溫度(Soldering Heat )

驗證連接器在焊錫溫度點其機械性能的變化

二、溫濕循環(huán)(Humidity, Temperature Cycle )

驗證高、低溫及濕潤的環(huán)境對連接器機械和電氣特性方面的影響

三、高溫實驗(High Temperature )

驗證連接器在指定的，連續(xù)數(shù)小時的高溫空氣中其機械和電氣特性方面的變化

四、冷熱沖擊(Thermal Shock )

驗證極高與極低之環(huán)境溫度劇變對連接器機械和電氣特性的影響

五、硫化測試(Sulfur Dioxide Test )

在密閉的空間通以二氧化硫氣體，驗證產(chǎn)品在腐蝕性氣體環(huán)境下的特性變化

六、鹽霧測試(Salt Spray )

模擬海邊潮濕、咸熱的環(huán)境驗證連接器在該環(huán)境下端子和鐵件表面的腐蝕程度

七、氨水測試(Ammonia )

在一定濃度的氨水中，驗證連接器通過一定時間后的特性變化

八、焊錫性(Solder ability )

驗證端子經(jīng)電鍍后其錫腳的可焊性